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【業界動向】

米Intel社長、水平型のソリューション提供とピア・ツー・ピアを語る

■URL
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/cn082200.htm
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2000/000823f.htm (抄訳)

Craig Barret
Craig Barret氏
(写真提供
Intel Corporation)

 米Intel Corporationの社長兼CEOであるCraig Barret氏は、開発者向けイベント「Intel Developer Forum Fall 2000」の基調講演に登場し、インターネット標準技術の組み合わせによる「モジュラー・インターネット」について語った。また、最近注目されているピア・ツー・ピア技術について、その有効性を語った。

 Barret氏は、1社がすべてのソリューションを提供する「垂直型」にくらべ、業界各社の製品を組み合わせてソリューションを提供する「水平型」のほうが高い性能と革新性を経済的に提供できると語り、オープンな標準技術によりコンピュータやソフトウェア、ネットワーク機器などを組み合わせる「モジュラー・インターネット」を主張した。

 またBarret氏は、インターネットは今後数年内に、10億台のパソコンと10億台のワイヤレス(携帯)機器を取り込むだろうと予測。これらの機器をシームレスに統合するため、ピア・ツー・ピアの技術が重要になってくるだろうと展望を示した。ピア・ツー・ピアは、話題になっているNapsterやGnutellaなどのように、末端の機器が直接通信しあう通信形態。同氏はピア・ツー・ピア技術を、コンピュータの利用を指数関数的に増大させる可能性をもつ技術と位置付け、ボーイング社でのピア・ツー・ピア技術の導入例を紹介した。その上で、「業界が一団となって協力することによって、有望視されているピア・ツー・ピア技術をビジネスでも有効に利用し、世界規模で広がる分散コンピューティング資源が備える可能性を劇的に高めることができるだろう」と語った。

 インターネットにおいてIntelは機器メーカーであり、水平型のソリューション提供やピア・ツー・ピアの発達による通信の活発化により、通信チップや高性能CPUを提供するビジネスチャンスが起こることになる。なお、Intelは同日、ワイヤレス(携帯)機器向けのチップ技術「XScaleアーキテクチャ」なども発表している。


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(2000/8/24)

[Reported by masaka@impress.co.jp]


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