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■URL
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20010517comp.htm
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2001/010517.htm
米Intelは17日、モバイルインターネット向け半導体技術「Wireless-Internet-On-A-Chip」を発表、携帯電話や携帯情報端末用の電子部品を1つの半導体に統合する半導体製造技術を使って試作チップを作製した。この技術を用いることで、動作クロックは現行チップの5倍以上となる最大1GHzに達し、電池寿命も1ヵ月にまで伸ばせるという。
この試作チップでは、マイクロプロセッサ、フラッシュメモリおよびアナログ通信回路を同一の製造プロセスで1チップに混載した。通常、これら3つの回路は、異なる工場で、異なるプロセス技術を用いて製造されている。
新しいプロセス技術ではモジュラー方式を採用し、将来のモバイル機器向けに、さまざまなマイクロプロセッサやフラッシュメモリ、アナログ回路を組み合わせて提供する。
IntelのRon Smith副社長は「過去10年間、モバイル端末は統合化技術により、端末のサイズと価格を削減しながら、機能の向上と駆動時間の延長を実現してきた。当社の新しいプロセス技術は、このトレンドを強めるものだ。今後5年から10年以内に、実用的なウェアラブルコンピューターや腕時計型テレビ電話が、幅広く登場しても不思議ではない」とコメントしている。
(2001/5/18)
[Reported by hiro@nakajima-gumi.net]