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■URL
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20010828tech.htm
米Intelは28日、カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者向け会議「IDF(Intel Developer Forum)」において、ピア・ツー・ピア(P2P)技術のビルディングブロックとなるミドルウェアを提供すると発表した。これにより、P2P業界に弾みをつけ、アプリケーションへのP2P機能の導入を推進するとしている。
最初のリリースは、XMLベースのWebサービスを対象とし、P2Pサービスの開発や配信を強化する。SOAP(Simple Object Access Protocol)などの業界標準技術を用い、P2P対応アプリケーション間での相互運用性を確保する。この技術は、コラボレーション作業やナレッジ管理、P2P検索、XMLベースのWebサービスアプリケーションへの効率的なコンテンツ配信を手助けするものになるという。
このミドルウェアには、暗号化や可用性へのサポート機能も含まれている。これにより、ソフトウェア会社がMicrosoftの「.NET」フレームワーク上のアプリケーションでP2P機能を試したり開発することができる。Intelは2001年第4四半期にこのミドルウェアの評価版をリリースする予定だ。
IntelはP2P技術への取り組みにおいて、アプリケーション開発者をはじめ、企業戦略および技術ソリューション会社のDiamond Cluster Internationalや、情報技術コンサルティング会社のLante Corporationなどと協力している。
(2001/8/29)
[Reported by hiro@nakajima-gumi.net]