GPUなどにある「基板裏側のチップコンデンサ群」を集約、省電力・省スペース化を実現する村田製作所「iPaS」
(7/9)
前の画像
(7/9)
次の画像
記事へ
5Gのミリ波インフラ向けアンテナモジュール
前の画像
(7/9)
次の画像
記事へ