GPUなどにある「基板裏側のチップコンデンサ群」を集約、省電力・省スペース化を実現する村田製作所「iPaS」(9/9)

016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）のセラミックコンデンサを展示、試験管内の粉のよう。顕微鏡で投影して確認もできる