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作成した300GHz帯送信機ICのチップ写真
世界初、300GHz帯におけるビームフォーミングと高速データ伝送に成功。NTTと東工大
2023年6月14日
福田昭のセミコン業界最前線
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し
PC Watch
2024年2月19日
NEC、150GHz帯で世界最高出力の無線パワーアンプを開発。Beyond5G/6G向に向け実装へ
2023年1月23日
高周波数帯の有効活用に向けた一歩。28GHz帯を使った遮蔽物がある中での分散MIMO実証実験に世界で初めて成功、NTTら3社
2022年11月7日
富士山5合目で災害を想定した「ローカル5G＋衛星インターネット」の活用、東京大学と山梨県が技術実証に成功
2022年11月30日
5Gで重機を遠隔操縦し、低遅延でスムーズな操作が可能に。金沢工業大学らが実証実験
2022年10月21日
