Broadcomが量産を進める「CPO」が背負う期待、一方、その欠点はどのように対策されるか？(11/16)

図11：右はGPUになっているが、実際にはAIプロセッサーを模した構成の試作品。上に突き出しているのが光ファイバー用のアタッチメントで、その下に（カバーで隠れているが）EIC/PICが配されている