Chip-to-Chipは100GBASE-Rが想定ターゲットで、まず20：4のGearboxで4×25Gbpsの信号に変換、受け取ったチップは4：20のGearboxで一度戻した後、RS-FECを掛けて出力を4対にするという、ちょっと面倒な構成。出典はIEEE 802.3-2018のFigure 83D-1
