NVIDIAが採用を発表、TSMCが開発した光電融合パッケージ技術「COUPE」(4/11)

図04：この寄生容量とかインピーダンスはEICとOICの間の接続の部分である。μBumpを使うより密度を高め、かつ寄生容量も減らせているとする