200Gの光伝送は技術的に実現可能、一定の損失を前提にすれば現実的なPAM6の検討も？(13/17)

PCB viasはプリント基板で別の配線を跨ぐときなどに利用される。BGA, package viasはLSIそのものや内蔵モジュールなどの損失。こちらは53GHzで3dB近く減らすとしている