プロセスノードで言えば3ないし2.1nm（これはTSMCのプロセスノードが前提だと思われる）あたりで200Gが可能になると見ており、3nmは早ければ2022年末から2023年初頭に可能となるが、2nmは2024～2025年あたりとみられる（この世代、TSMCもGAAFETを導入する関係で、どこまでスムーズに行くかはっきりしない）
