Wi-Fi 6（11ax）搭載拡大へ、2023年にWi-Fiチップ出荷の約3分の1に達すると予測

　Qualcomm Technologiesは、無線LAN（Wi-Fi）の新規格である「Wi-Fi 6」こと「IEEE 802.11ax」について、米国ラスベガスで開催されているCES 2019で講演を行い、Ruckus、Huawei、H3C、NEC、EnGenius、Charter Communications、Calix、およびKTの各社が、QualcommのWi-Fi 6ネットワーキングプラットフォームを採用した製品を提供、または提供予定であることを発表した。

　Qualcommの11axチップは、14nmプロセスのSoCを採用した2.2GHzクアッドコアのARM A53互換CPUを採用する。

　IEEE 802.11axは、Wi-Fi子機が高密度で存在する環境における平均スループットの向上を目的として規格が定められており、5GHz帯が8、2.4GHz帯が4、計12の空間ストリーム数をサポートするほか、11acの倍となる8×8のMU-MIMOと、異なるユーザーに異なるサブキャリアを割り当てることで周波数分割多元接続を実現する「OFDMA」などを導入している。

　さらに「1024QAM」のデジタル変調も標準でサポートしており、Qualcommの製品では、最大6Gbps以上の通信速度で、1000台以上のWi-Fi子機の接続に対応するという。

　Qualcommが発表しているABI Researchの調査によれば、11axは2023年までにWi-Fiチップセット出荷台数の約3分の1を占めると予想されている。