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日中韓、RFIDやIPv6、3G携帯電話などICT分野において協力強化


 総務省は26日、北海道札幌市で第3回日中韓情報通信大臣会合を開催した。日本からは麻生太郎総務大臣をはじめ、総務省総合通信基盤局の有冨寛一郎局長、鬼頭達男技術総括審議官らが出席。中国からは情報産業部の王旭東部長、韓国からは情報通信部の陳大濟長官らが出席した。

 日中韓情報通信大臣会合は、総務省の提案で始まった日中韓各国政府の情報通信分野担当者による会合。第1回会合は2002年9月24日にモロッコのマラケシュで、第2回会合は2003年9月8日に韓国の済州島で開催されている。第3回となった今回の会合では、RFIDやIPv6、3G/4Gの移動通信などICT(Information and Communications Technology)分野における協力を強化することを各国間で確認する内容となった。

 日中韓協力に関する枠組みの名称は「東アジア(日中韓)ICTサミット」に決定。東アジアICTサミット内でのワーキンググループやフォーラムを催すことなどを確認した。個別の技術に関しては、RFIDやIPv6、3G/4G携帯電話などに関して言及された。RFIDとIPv6については、関連する情報の相互交換、研究開発および標準化、相互運用性に関する実証実験などを実施する。3Gや4Gの携帯電話については国際ローミングや、移動通信技術の共同研究開発と標準化を目指すことで合意。三国では共同でこれらを実現のために作業部会を設置するとしている。

 このほか、ハッキングやウイルスなどのサイバー攻撃に対する共同対応や、オープンソースソフトウェアの共同研究などについても合意。2008年に開催される予定の北京オリンピック大会においても、通信ネットワークや情報セキュリティの強化、電子政府の構築および高度化などについて協力するとしている。


関連情報

URL
  報道資料
  http://www.soumu.go.jp/s-news/2004/040726_1.html


( 鷹木 創 )
2004/07/27 15:49

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