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イー・モバイル、上り速度を最大5.8Mbpsに高速化


D23HW

USBコネクタが回転するローテータ機構を採用した
 イー・モバイルは8日、データ通信サービス「EMモバイルブロードバンド」で、上り速度を最大5.8Mbpsに高速化すると発表した。合わせて、4月17日に対応端末「D23HW」を発売する。

 EMモバイルブロードバンドでは、2008年11月に上り速度を高速化する「HSUPA(High Speed Uplink Packet Access)」規格をサポート。これにより、対応端末での上り速度が従来の最大384kbpsから最大1.4Mbpsに高速化した。上り最大5.8Mbpsへの対応もHSUPA規格によるもので、現行と同じ料金プランで利用できる。

 対応サービスエリアは、主要ターミナル駅や空港、公共性の高いエリアが中心。当初は東名阪エリアが対象地域になり、駅では東京駅や新宿駅、名古屋駅、大阪駅などで、空港では羽田空港や成田空港、中部国際空港、関西国際空港などで利用できる。また、東京ビッグサイトや幕張メッセ周辺もサービスエリアに含まれる。

 対応端末の「D23HW」は、Huawei Technologies社が開発したUSBスティック型端末。下り最大7.2Mbps、上り最大5.8Mbpsの通信が可能。初期費用は利用期間制限のない「ベーシック」が3万8980円、2年間の継続利用が条件の「新にねん」が1万4980円。既存ユーザーが追加購入する際の価格は、3万8980円。

 対応OSはWindows Vista/XP SP2以降およびMac OS X 10.4~10.5で、本体のみでインストール作業が完了する「ゼロインストール」機能も用意する。本体サイズは約28×92×10mm(幅×奥行×高)、重量は約25g。本体色はプラチナホワイト。


関連情報

URL
  ニュースリリース
  http://www.emobile.jp/cgi-bin/press.cgi?id=638
  関連記事:イー・モバイル阿部氏、HSUPAのエリア展開など説明[BB Watch]
  http://bb.watch.impress.co.jp/cda/news/23765.html
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  http://bb.watch.impress.co.jp/cda/news/23754.html

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( 村松健至 )
2009/04/08 17:49

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