MediaTek、Wi-Fi 7に対応したスマートフォン向け5Gチップセット「Dimensity 9200」発表

　MediaTekは、次世代のフラッグシップスマートフォン向けの5Gチップセット「Dimensity 9200」を発表した。同チップセットを搭載したスマートフォンは、2022年末までに発売される予定。

　CPUにCortex X3（最大3.05GHz）を統合。ハードウェアベースのレイトレーシングエンジンを備えたImmortalis GPUや、同社の「HyperEngine 6.0」ゲームテクノロジーを搭載している。

　同社製のスマートフォン向けチップセットとしては初めて、Wi-Fi 7こと「IEEE 802.11be」に対応し、最大通信速度6.5Gbpsをサポートする。また、ネットワーク検索の高速化、圏外からの5G接続回復などのインテリジェントな接続機能強化を実現するAIを内蔵した5Gモデムを搭載。長距離通信可能なsub6と高速通信が可能なミリ波をスムーズに切り替えることで、シームレスな5G体験を提供するとしている。

　AIプロセッシングユニット（APU）は第6世代の「APU 690」で、AIベースのノイズ低減や超解像度使用時の電力効率を改善。例えば、全ての映像アプリケーションでAIによる超解像度使用時の電力を45％削減するという。また、第5世代APUと比べて35％の高速化を実現したとしている。

　ディスプレイエンジンは同社製の「MiraVision 890」。フルHD+/240Hz、WHQD/144Hz、または5K/60Hzに対応可能。高性能なゲーム用ディスプレイや高解像度、折りたたみ式デザインに対応するという。

　イメージシグナルプロセッサーは「Imagiq 890」で、RGBWセンサー（赤・緑・青のほかに白のセンサーを加えたもので、光を多く取り込むことができノイズの影響を受けにくく、高感度撮影に強いとされる）を初めてネイティブサポート。撮影時に「Bayer変換」と呼ばれる変換工程が不要になり、競合ソリューションよりも最大34％の省電力が可能になるという。また、同社の「AI-NRフォトキャプチャ技術」によるAIベースのブレ補正機能を活用できる。