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サイフィックス、1.6Tbps対応MCF光インターコネクトのマルチベンダー相互接続を実証。AIデータセンター向け実用化へ前進
2026年6月10日 07:00
株式会社サイフィックス（SiPhx）は6月9日、株式会社フジクラ、住友電気工業株式会社、Corning Incorporated（コーニング）の3社が提供するマルチコアファイバー（MCF）と、SiPhx製のMCF対応光トランシーバーとのマルチベンダー相互接続検証に成功したと発表した。
大規模なAIデータセンターでは、データ伝送量が増加を続けるのに対して物理的な空間やインターフェースは有限であることもあり、同じ太さのケーブルで高速／広帯域の伝送が可能になるMCFの導入が進みつつある。ただ、現在はベンダーごとの細かな仕様の違いから、一種の相性問題が起こることがある。
検証は、SiPhx製のMCF対応光トランシーバーと、3社のMCFとの互換性を確認することを目的に行われた。検証構成での伝送速度は1.6Tbps、伝送距離は最大500m。さらに、アンリツ株式会社が提供するMCF向け測定器MT9100Aを用いて、クロストークをはじめとする伝送路の特性評価も実施された。
検証の結果、すべての組み合わせにおいて安定した高速信号伝送を確認できたとしている。同技術により、次の効果が期待されるという。
- 光ファイバー使用量を最大75％削減
- GPUクラスタ配線の大幅な省スペース化
- 高密度配線による設計自由度向上
- AIデータセンターにおけるインフラ負荷低減とスケーラビリティ向上
同社はこの成果について、MCF技術が特定ベンダーに依存しない次世代光インターコネクトとして、AIデータセンターへの実装を見据えた実用段階に到達したことを示すとしている。
同技術は、6月10日～12日に幕張メッセで開催されるインターネットテクノロジーの専門イベント「Interop Tokyo 2026」のSiPhxブース（ホール3 Interopパビリオン内）において、動態展示が実施される予定。