期待のネット新技術

推進役はIntelからQualcommへ、「IEEE 802.11ad」の興隆と失速

【Wi-Fi高速化への道】(第13回)

 現在、高速なWi-Fiアクセスポイントとして普及が進んでいる「IEEE 802.11ac」の最大転送速度は、8ストリーム時の理論値で6.9Gbpsとなっているが、国内で販売されているWi-Fiアクセスポイントは4ストリームまでの対応で最大2167Mbps、クライアント側は2ストリームまでで最大867Mbpsの転送速度となっているのが現状だ。

 一方、理論値では最大転送速度が9.6Gbpsに達し、混雑下での速度向上も目指す「IEEE 802.11ax」が現在策定中だ。このドラフト規格に対応し、最大2.4GbpsのWi-Fiアクセスポイント機能を備えたホームゲートウェイが、KDDIが3月より提供を開始した「auひかり ホーム10ギガ/5ギガ」のユーザーに向けて、すでに提供されている

 スマートフォンやPCなど、Wi-Fi子機向けの11ax対応チップについては、IntelQualcomm東芝が2018年度の出荷などを発表している。

 2.4GHz帯と5GHz帯を用いる11axに対し、60GHz帯を用いて最大転送速度6.8Gbpsを実現している「IEEE 802.11ad」に対応する機器も、すでにネットギアジャパンから販売されている

 そこで今回は、「IEEE 802.11ad」と「WiGig」に対応する主要なチップセットと、各ベンダーの状況について解説する。(編集部)

11ad/WiGig対応の主要なチップとベンダー

 WiGigが事実上IEEE 802.11adとして標準化され、これに先立ってチップセットの開発を進めていた各社は、相次いで製品を投入していく。その主要なベンダーとチップセットは以下の通りだ。

ベンダーチップセット発表時期
BroadcomBCM20130(SoC)+BCM20138(RFIC)2016年5月
IntelTri-Band Wireless-AC 172652015年Q1
Wireless Gigabit Sink W131002015年Q1
Wireless Gigabit Antenna M1000422015年Q2
Tri-Band Wireless-AC 182602016年Q1
Wireless Gigabit Antenna-M 10101R2017年Q1
Wireless Gigabit 11100 VR2018年Q1
QualcommQCA6300(Wil6300)2014年2月→2015年
QCA95002016年1月
Wilocity(Qualcommに買収)Wil61002012年6月
Wil62002013年
Wil6300(Qualcommによる買収後、QCA6300に)2014年2月
TensorcomTC2522-Y2014年2月
TC60G6504UE2016年3月
Nitero(AMDに買収)NT46002014年7月

 最初に製品を出したのは米Wilocityで、2012年から「Wil6100/6200」という製品をリリースしており、2014年のCESでは「Wil6300」という製品のデモを行っていたものの、同年Qualcommに買収される。

 もっとも両社は元々協業関係にあり、2013年のCESでは、Qualcomm VIVEとWilocityの製品を組み合わせたIEEE 802.11ac/ad両対応のリファレンス製品のデモを行うという話もあった。さらに2011年には、QualcommのIEEE 802.11nチップセットにWilocityの「Wil6100」のプロトタイプを組み合わせた「AR9004TB」なるチップセットがサンプル出荷の予定だったので、買収は自然な流れだったのかもしれない。

 ただ、Wilocityは、Qualcomm(正確に言えば子会社のQualcomm Atheros)に吸収されたものの、ほぼ開発が終わったWil6300は、2015年にQCA6300としてリリースされることになった。

 これに続いたのが米Niteroで、2014年に「NT4600」という製品のアナウンスしたものの製品化には至らなかったのは、市場の反応が薄かったためだろうか? 同社はその後、Lattice傘下のSiBeamと同じように、独自規格の60GHz帯チップセットの提供を行っていたが、2017年にAMDがVRヘッドセットとの接続用ソリューションを手にするため、同社を買収している。

最初期に広範に利用されたのは、Intelの製品

 最初期に広範に利用された11ad/WiGig両対応のチップセットはIntelの製品だったが、同社はチップではなくモジュールのかたちでクライアント向けの提供を行っていた。その最初が、「Maple Peak」のコード名を持つM.2接続で3030サイズ(30mm×30mm)の拡張カード「Tri-Band Wireless-AC 17265」と、「W13100」(M.2の4230サイズ)の2製品だ。17265の方は、IEEE 802.11ac/11ad両対応の拡張カードとしてノートPCや一部デスクトップに、W13100の方はアクセスポイントというか、据え置き型のアダプター向けに、それぞれ利用されている。

Intel「Tri-Band Wireless-AC 17265」

 同社はその後、「Douglas Peak」というシリーズで60GHz帯のアンテナモジュールだけを切り出した「Wireless Gigabit Antenna-M M100042」と、17265の後継となる「Tri-Band Wireless-AC 18260」をリリースするが、M100042を除くと2017年中に全て販売終了になってしまっている。

 ちなみにアンテナモジュールというのは、組み込み機器内部にアンテナを統合してしまうと、うまく通信できない可能性が非常に高いので、アンテナ+RFを別モジュールのかたちで切り出すことで、設計というかデザインの自由度を高めるためのものである。

 前回も触れたDellの「Wireless Docking Station WLD15」も、Maple Peakを利用して開発されていたが、この販売終了に伴ってWLD15もまた販売終了になっている。Intelの場合、全部が全部あきらめたわけではなく、VRヘッドセットの接続などには依然として有効と考えているようだ。

 そして2018年には、これに向けて「Wireless Gigabit 11100 VR」を投入している。この製品の特徴は、最大転送速度407Mbpsと帯域を落とした代わりに消費電力を落とすことで、長時間の利用を可能にしているというあたりだ。IEEE 802.11adを用いているとしつつ、内容的にはLatticeの60GHzソリューションと大差ないものになっている。

 Tensorcomは、現在も60GHz向け製品を販売中だが、現在はUSB 3.0のドングルタイプのモジュールなど、ターゲットを組み込み機器向けに絞っており、それもあってか、特に日本では搭載製品をほとんど聞かないのは残念である。

Qualcomm、Intelに代わり11adの推進役に

 Intelに代わってIEEE 802.11adの推進役になったのがQualcommである。同社はWilocityの買収後、積極的にIEEE 802.11adを進めている。同社の場合、SnapdragonにIEEE 802.11adを統合しておけば、黙っていても市場に搭載端末が満ち溢れることになる、というシェアの大きさを生かしたビジネスが可能であり、実際そういう形で独自規格(Wi-Fi SONなどその代表例だろう)を普及させようとする動きが良くみられる。

 IEEE 802.11adに関しても同じではあるが、これに関しては空振りに終わりつつある雰囲気が濃厚という話は、8回目の冒頭にも書いた通りだ。ただQualcommのすごいところは、そうそうはあきらめないことだ。2018年のCOMPUTEX開催のタイミングで、同社はWindows 10に向けた最新チップとして「Snapdragon 850」を発表したが、何とこの最新のSnapdragon 850にも、IEEE 802.11adが統合されることを明らかにしている。

Snapdragon 850の発表資料には、IEEE 802.11adへの対応が明記されている

 もっとも、Qualcommを除くベンダーは、とりあえずIEEE 802.11adはIEEE 802.11aと同じような位置付けとして市場そのものを放棄しており、次のIEEE 802.11ayに期待を抱いている。

 次回は、「IEEE 802.11ay」について解説していきます。

大原 雄介

フリーのテクニカルライター。CPUやメモリ、チップセットから通信関係、OS、データベース、医療関係まで得意分野は多岐に渡る。ホームページはhttp://www.yusuke-ohara.com/